資本市場對第三代半導體關注度與投資熱情持續高漲，近期多家碳化硅企業陸續完成多筆重大融資，為自身發展注入強大動力，也為整個產業的升級變革增添活力。

近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成C輪融資首批近10億元資金交割。該輪融資由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。首批融資款將用于產品和工藝研發、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產及公司運營等開支，以持續提升產品市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。

資料顯示，瞻芯電子2017年成立于上海臨港，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司，致力于開發碳化硅(SiC)功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產品，并圍繞碳化硅(SiC)功率半導體應用，為客戶提供一站式芯片解決方案。

截至目前，瞻芯電子已完成7輪融資，累計融資規模超20億元，投資方除了“國家隊”基金、政府投資基金以及知名投資機構，還包含上汽投資、小鵬汽車、廣汽資本、北汽產業投資等多家產業投資機構，獲得了市場的廣泛認可。

在經歷幾年的蓬勃發展后，國內碳化硅行業從一片藍海迅速進入到了激烈競爭階段，行業進入洗牌期已成為業內人士及投資機構的共識。

目前資本市場對碳化硅廠商持相對謹慎態度。2024年，碳化硅領域共發生投融資事件38起，較之2023年的67起有明顯下降。在此背景下，瞻芯電子能獲得10億巨額融資，足見投資機構對其實力與潛力的認可。

自2017年成立至今，瞻芯電子持續迭代開發極具市場競爭力的碳化硅(SiC)功率器件和驅動芯片產品，全面導入新能源汽車、光伏與儲能、工業電源和充電樁等重要市場。

目前，瞻芯電子的碳化硅(SiC)功率器件和驅動芯片產品已在多個領域實現了大規模應用。在剛剛過去的2024年里，瞻芯電子累計交付SiC MOSFET產品逾1600萬顆，SiC SBD產品逾1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆，銷售業績大幅增長100%以上。

據悉，瞻芯電子是中國第一家自主開發并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的公司。2022年瞻芯電子還在浙江義烏建成了一座按車規級標準設計的SiC晶圓廠，順利實現從Fabless到IDM的跨越，這一關鍵轉變也為瞻芯電子加快產品迭代開發步伐提供了關鍵支撐。

我們預計，完成此輪融資后，瞻芯電子下一步“將為科創板IPO做準備”。